ROHM的幸运日@电子奖

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在颁奖典礼上,许多获奖者因他们的创新而获得奖励。在法国电子行业的领军人物在场的情况下,颁奖典礼的目的是表彰最好的产品和应用,以及年度最佳公司。由行业专家以及出版机构ElectroniqueS的编辑人员组成的评审团选出了13个类别的获奖者。

Rohm半导体公司获得了BM 14270MUV-LB电子奖。

描述:(右)Pierre Cotte,ROHM半导体公司国家经理,法国、西班牙和葡萄牙&Pascal Coutance,“电气杂志”主编

描述:电子D‘或奖2019年:BM14270MUV-LB-ROHM半导电器

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罗姆(ROHM)宣布推出超级紧凑RV4xxx系列产品

日本半导体制造商罗姆(ROHM)宣布推出超级紧凑,尺寸为1.6 x1.6毫米的RV4xxx系列MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管)产品,可提供优越的安装可靠性。该系列产品符合汽车电子可靠性标准AEC-Q101,即使在极端工作条件下,也可确保车用级可靠性和性能。此外,该产品采用了罗姆独有的封装加工技术,有助于实现ADAS摄像头模块等汽车电子设备的小型化。

SiC大行其道 罗姆何以应对,保持活力?

在功率元器件领域中,SiC(碳化硅)作为第三代半导体备受瞩目,与传统使用的Si相比,SiC体积小、功耗低,能让元器件实现低导通电阻、高速开关、高温工作,应用在电源、汽车、铁路、工业设备、家用消费电子设备等各个领域。随着电动车等产业的发展要求,市场对SiC的需求大增。国内外一众厂商,类似Cree、罗姆、泰科天润等均加大在SiC领域的投入力度。

ROHM开发出确保安装可靠性的车载用超小型MOSFET“RV4xxx系列”

全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都)开发出1.6mm×1.6mm尺寸超小型MOSFET“RV4xxx系列”,该系列产品可确保部件安装后的可靠性,且符合汽车电子产品可靠性标准AEC-Q101,是确保车规级品质的高可靠性产品。另外,产品采用了ROHM独有的封装加工技术,非常有助于对品质要求高的高级驾驶辅助系统(ADAS)摄像头模块等汽车电子的小型化。RV4xxx系列已于2019年5月份开始出售样品(样品价格 100日元/个,不含税),预计于2019年9月开始暂以月产10万个规模投入量产。

深入剖析碳化硅:罗姆为你揭示背后的成本秘密

作为第三代半导体中的明星,碳化硅因为其独有的特性和优势受到各方青睐。尤其是时下电动汽车市场的火爆,助推了碳化硅器件的发展与应用。不过,作为新兴事物,碳化硅器件的产品良率及价格问题使得其应用变得扑朔迷离。碳化硅器件到底好在哪?目前主要应用领域?成本与硅相比差多少?发展前景如何?最近,碳化硅主要供应商罗姆半导体公司举办座谈会,罗姆半导体(北京)有限公司技术中心所长水原德建先生就这些问题进行了详细介绍。