知性女工程师带您初识热敏 | 注意事项篇1
打印头是一个精密部件,在使用时如果能稍微留意一下,会避免很多后续的麻烦。 下面是重要的注意事项,希望对大家有所帮助。另外为了方便大家咨询打印头相关消息,特别登载了销售和FAE的联系方式,欢迎大家踊跃咨询。
(1) 连续打印时,请控制加热能量E0,请勿使热敏电阻温度超过最大额定值。
(2) 请按下述时序(电源ON/OFF时)进行控制,以避免损害发热体。 电源接通时:按VDD→VH的顺序 电源关断时:按VH→VDD的顺序
(3) 信号类(CLK, LAT, STB, DI)的各种输入请通过C-MOS电平(74HC240相等)连接。另外,电源ON/OFF以及不打印的时候,STB信号请保持“DISABLE”状态。
(4) 为防止发热体和IC受静电破坏,请注意防止静电。勿用手直接触摸连接器引脚等的电极。
(5) 打印头基板由陶瓷制成,易碎请轻拿轻放,小心处理。另外,请勿对热敏打印头基板表面施加机械冲击(包括异物混入、胶辊卷入异物)。
(6) 在非打印状态下,请将打印头的VH电源(含电容器充电电压)置于OFF状态。
(7) 请使用非导电性的胶辊。
(8) 请避免打印头结露。 万一产生结露,在结露消失前,所有的电源请保持在OFF状态。
(9) 连接器是直接连接在基板上的,请勿用蛮力插拔。(插拔次数限20次。)
(10) 发热体部位如果有纸屑、墨水残留物积聚,可能会导致打印质量下降。针对这种情况,请用棉签蘸取酒精轻轻擦拭。如果你不想让打印头伤痕累累,千万别使用砂纸等表面粗糙可能会损坏发热体本身的清洁用品。
向大家介绍一个真实的静电破坏的例子
(出现空洞式的凹陷,印字会产生斑驳的情况)
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Souha Hassine为罗姆半导体(Rohm Semiconductor)的模拟IC设计工程师,她的第一份工作任职于总部位于法国梅勒伊的公司Invia,担任模拟设计工程师,该公司为一间专注于嵌入式安全(embedded security)领域的半导体设计公司。身处一个女性是相对少数的技术领域,她这样一位年轻的女性设计工程师有时候觉得自己必须加倍努力。
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放热板是客户随意设计机制与Rohm TPH之间的桥梁。客户自主开发的放热板可以为客户增加设计的自由度。这篇文章先来介绍一下如何粘贴标准的放热板到TPH上,希望能给大家在TPH的放热板组装上有所启发。
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之前小R为大家介绍了热敏的的各类注意事项、标签机运用以及育娃神器等,并且在前两篇注意事项的文章中,也有了一些小反响。应大家需求,今天小R与大家一起来了解静电的相关知识,从生产线上以及样品测试线上,防止静电破坏。