ROHM开发出能够轻松构建传感环境的Arduino兼容扩展板"SensorShield-EVK-001"
＜概述＞
全球知名半导体制造商ROHM开发出通过Arduino和mbed*1等开放平台*2通用微控制器开发板）可轻松测量加速度、气压、地磁等8种信息的传感器扩展板（Expansion Board）"SensorShield-EVK-001"，并开始网络销售。
ROHM一直致力于开发能够测量加速度、气压和地磁等的传感器设备，而市场上也有"希望提供即时评估工具"的需求。
此次开发的"SensorShield-EVK-001"是将ROHM集团量产中的8种传感器分别在PCB板上实装并与开放平台连接板组成的套件。通过与在全球电子工具领域应用广泛的Arduino Uno等连接并嵌入软件，即可轻松测量加速度等多种信息。利用传感器设备的评估简单、导入容易的优势，有助于大幅减少IoT设备的开发工时，并为扩大市场做出贡献。
SensorShield-EVK-001自2016年7月起在AMEYA360、RightIC两家在线平台开始网络销售。另外，可从ROHM官网上下载使用该扩展板完成传感工作所需的各种文档、软件。
今后，ROHM将面向应用日益普及的IoT领域，继续开发能促进社会安全与舒适的传感器设备。
＜背景＞
近年来，随着基础设施、农业和汽车等IoT领域的发展，促进实现IoT的服务、应用及元器件大量涌现，各企业纷纷发力推进面向该市场的业务。
而另一方面，当在系统上评估IoT时，其开发则需要深厚的软件、硬件等专业知识及大量的开发工时。而且由于各元器件安装环境、开发环境有所差异，因此很难轻易作出评估。
ROHM集团为解决这些课题、为各制造商的开发和IoT设备的原型设计开发贡献力量，重点着眼于可简易评估的电子工具领域，致力于开发并销售开放平台用工具。
＜网络销售信息＞
产品名称：SensorShield-EVK-001
开始销售时间：2016年7月起
网络销售平台：AMEYA360
＜公开的技术支持信息＞
官网可查询到导入传感器扩展板所需资料
文档：电路图、使用说明书
软件：示例代码（Arduino Uno、mbed）
传感器扩展板特设网址：
https://www.rohm.com.cn/web/china/sensor-shield-support
中国上海，2025年6月10日——全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布，推出新SPICE模型“ROHM Level 3（L3）”，该模型提升了收敛性和仿真速度。
SiC 功率模块基于 SiC 材料禁带宽度大、击穿电场强度高等特性，其芯片中 SiC MOSFET 与 SiC SBD 协同降低导通和开关损耗，搭配倒装芯片等先进封装技术，在多领域实现高效能功率转换，推动行业技术变革。
三相无刷电机驱动器借电子换向驱动电机，其性能优化需从多维度入手。控制算法上，矢量控制解耦电流提升动态响应，直接转矩控制简化结构减脉动；硬件设计中，功率器件选型、驱动电路设计及电源模块、散热、EMC 和传感器技术优化均为关键，各环节协同提升系统效能。
微控制器以高集成度、低功耗和可编程性，成为智能家居核心。从单品控制的基础逻辑处理，到联网控制集成无线通信模块，再到通过标准化协议实现全屋互联，同时兼具数据处理、抗干扰与故障诊断能力，推动智能家居技术落地。
在半导体技术发展下，GaN 凭高击穿电场等特性革新功率电子领域。其器件分增强型和耗尽型，主流增强型靠二维电子气工作，需栅极驱动器具高开关速度、低损耗等特性，有隔离和非隔离架构。
.jpg)
