蓝碧石科技开发出功率高达1W的无线供电芯片组“ML766x”
全球知名半导体制造商ROHM集团旗下的蓝碧石科技株式会社（以下简称“蓝碧石科技”）面向可穿戴设备，开发出可高达1W的无线供电芯片组“ML7661”（发射端）和“ML7660”（接收端）。
近年来，对提高小型电子设备（尤其是小型医疗设备）防触电安全性的需求高涨。而无线供电不需要电源连接器，其密封外壳可以提高防水防尘性能，因此可大大提高充电和出汗时的防触电安全性。虽然目前在无线供电领域有已经非常普及的Qi标准*1，供电量大，最高可达15W，但其包括天线尺寸和芯片组在内的系统尺寸也很大，因此很难安装在可穿戴设备中。
ROHM集团旗下的蓝碧石科技针对这一难题，采用13.56MHz作为无线供电频段，开发出内置无线供电功能和非接触式通讯功能、且供电量为200mW的无线供电芯片组“ML763x”，并于2020年6月投入量产。该产品投入市场以来，获得用户的高度好评，与此同时，用户希望芯片组在应用于腕式血压计、智能手表和助听器等电池容量较大的可穿戴设备、能够提高供电量的呼声也越来越高。在这种背景下，此次蓝碧石科技又开发出一组体积小巧、供电量高达1W的新产品，进一步扩大了可配备无线电源的应用范围。
新产品内置了电力传输和接收所需的控制电路，无需外置微控制器，在1W供电级别，实现了业内超小的系统尺寸。新产品非常适用于需要长时间佩戴的、电池容量较大的可穿戴设备，例如腕式血压计、智能手表、助听器等。此外，由于新产品使用了13.56MHz的高频段，因此也支持频率相同的近场通信标准“Near Field Communication（NFC）*2”的非接触式通信。由于用1个芯片组即可进行无线供电和通信，因此在具有旋转机构（在有线供电系统中会限制设计的灵活性）的设备中，比如在工业设备、电脑冷却风扇和电动自行车的转矩传感器等应用中，有助于提高产品的可设计性和设计灵活性。
新产品已于2021年9月开始出售样品（样品价格500日元/个，不含税），计划从2022年4月开始暂以月产10万个的规模投入量产。前期工序的生产基地为蓝碧石半导体宫城工厂（日本宫城县），后期工序的生产基地“ML7661”为ROHM Integrated Systems (Thailand) Co., Ltd.，“ML7660”为蓝碧石半导体宫崎工厂（日本宫崎县）。
蓝碧石科技今后将继续推动高品质无线供电LSI的开发，为打造人类宜居的智能社会做出贡献。
＜新产品特点＞
漂移区在集成电路芯片中扮演关键角色，特别是在高压集成电路和功率集成电路中。它可显著提高器件的击穿电压，减小寄生电容，抑制沟道长度调制效应，为设计提供更大的灵活性和优化空间。导电沟道则是源区和漏区之间的半导体层，允许电流流动，其导电性受栅极电压控制，沟道宽度对集成电路的性能和集成度具有重要意义。
Sora文生视频模型可根据用户提示生成生动视频，推动了芯片产业的创新发展。Sora模型的高计算复杂度促使芯片制造商研发高性能、适应复杂计算的芯片，并优化芯片架构设计。针对Sora模型的专用芯片崭露头角，提升了计算性能并降低了能耗。Sora模型的出现促进了芯片与算法的协同优化，为芯片产业带来挑战与机遇，推动技术创新和市场拓展。
RDL-first工艺是一种将重布线层置于芯片表面的封装技术，可以实现更加灵活和高效的电路连接。这种工艺需要高精度的制造工艺，以确保重布线层的可靠性和稳定性。RDL-first工艺也存在一些挑战，如散热问题、材料兼容性和制造成本等。重布线层是封装结构中的关键部分，需要承受多种应力。
RDL-first工艺是先进封装技术的一种，通过对芯片表面制造重布线层实现更加灵活和高效的电路连接。RDL-first工艺的精细化要求越来越高，未来可能会采用更小尺寸的制造设备和更精细的制程技术。新材料的应用和与其他先进封装技术的结合将进一步提高RDL-first工艺的可靠性和性能；同时，RDL-first工艺在多个领域具有广泛应用前景。
RDL-first工艺是一种先进的封装技术，能够满足电子产品小型化、轻薄化的需求。相比传统封装技术，RDL-first工艺减小了封装尺寸、提高了电路密度、实现了灵活高效的电路连接、提高了信号传输效率并降低了成本。虽然该工艺具有降低成本的潜力，但需要解决材料兼容性、散热和制造精度等要求。
